Eines der wichtigsten Verfahren bei der Herstellung von elektronischen Teilen und Komponenten ist die Oberflächenbehandlung. Elektronische Komponente werden oberflächenbehandelt, um unter anderem die elektrische Leitfähigkeit, Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit zu verbessern.
Wir verfügen über Behandlungen, die sich für die Oberflächenbehandlung von Komponenten eignen, die in allen Abweichungen von elektronischen Komponenten verwendet werden.
Beschichtung mit Gold und Silber
Gold ist ein Edelmetall, das häufig für die Beschichtung vieler verschiedener elektronischer Komponenten verwendet wird. Gold bietet einen niedrigen und stabilen Kontaktwiderstand. Vergoldung wird häufig bei der Herstellung von Steckern, Kontakten, Schaltungen und Halbleitern verwendet.
Nickel wird oft als darunterliegende Beschichtung verwendet, wenn Gold für die Elektronik verwendet wird. Nickel verhindert die Diffusion anderer Metalle in die Goldoberfläche, wie beispielsweise Kupfer. Die Dicke der Beschichtung ist ein wichtiger Gesichtspunkt bei der Beschichtung von Elektronik.
Silber ist wie Gold ein Edelmetall, das zahlreiche Vorteile in der Elektronikfertigung bietet. Silber kann eine Alternative zur Vergoldung von Elektronik sein. Silber sorgt für eine bessere elektrische und thermische Leitfähigkeit.
Silberplattierung wird in mehreren Steckverbinderanwendungen verwendet. Silber hat starke Löteigenschaften. Ein möglicher Nachteil der Versilberung ist die Neigung zur Silbermigration.
Beschichtung mit Zinn/Nickel
Das Verzinnen ist ein Prozess, der für viele Arten von Fertigungsanwendungen in der Elektronikindustrie verwendet werden kann. Ein Nachteil des „Verzinnens“ ist die Bildung von kleinen Metallvorsprüngen, sogenannten Whiskern, die elektrische „Kurzschlüsse“ verursachen können.
Die Verwendung einer Zinnlegierung zur Beschichtung von Elektronik bietet jedoch eine Reihe von Vorteilen. Zinn bietet unter anderem eine hervorragende Lötfähigkeit, die in vielen Applikationen für die Herstellung von Elektronik wichtig ist.
Die Kombination Zinn/Nickel ist auch eine gute Beschichtung für elektronische Komponenten – und insbesondere beispielsweise für Batteriekontakte. Die Zinn-Nickel-Legierung ist sehr korrosionsbeständig und hat eine beachtliche Deckkraft. Zinn/Nickel erfordert keine Grundierung bei kupferhaltigen Materialien.
In den 1980er Jahren haben wir mit der Beschichtung von Leiterplatten begonnen. In den 1990er und 2000er Jahren haben wir Milliarden von Federn mit Gold für Telefone beschichtet.
Heute behandeln wir Artikel für viele verschiedene Segmente innerhalb der Elektronik. Dazu gehören unter anderem medizinische Ausrüstungen, Audio-, Transport- und Messgeräte.
Wir können große Mengen von elektronischen Teilen in sowohl losen Mengen als auch in Bändern (Rolle-zu-Rolle) beschichten.
Wir haben zwei Linien von Real-to-Real (oder Bandproduktion). Die Beschichtung von "endlosen" Bändern ermöglicht eine einseitige Beschichtung von einer Kante in kontrollierter Tiefe. Sie kann auch verwendet werden, um Streifen entlang des Bandes in sowohl Nickel, Zinn, Gold als auch Silber zu legen.
Produktübersicht
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Das Ziel von Chem-Tec Plating A/S ist ein hohes Qualitätsniveau, das ständig in Form von kontinuierlichen Qualitätskontrollen vor, während und nach der Produktion durchgeführt wird.
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