Overfladebehandling af elektroniske komponenter

En af de vigtigste processer i fremstilling af elektroniske dele og komponenter er overfladebehandlingen. Man overfladebehandler elektroniske komponenter for blandt andet at forbedre elektrisk ledningsevne, lodbarhed og korrosionsbestandighed.

Vi har behandlinger, som egner sig til overfladebehandling af komponenter, der benyttes inden for alle afarter af elektroniske komponenter.

Plettering med guld og sølv

Guld er et ædelmetal, der ofte anvendes til plettering af mange forskellige elektroniske komponenter. Guld giver en lav og stabil kontaktmodstand. Forgyldning bruges ofte til fremstilling af stik, kontakter, kredsløb og halvledere.

Nikkel bruges ofte som en underliggende belægning, når man bruger guld til elektronik. Nikkel forhindrer diffusion af andre metaller i guldoverfladen såsom eksempelvis kobber.  Belægningens tykkelse er en vigtig overvejelse ved belægning på elektronik.

Ligesom guld er sølv et ædelt metal, der giver adskillige fordele ved elektronikproduktion. Sølv kan være et alternativ til guld belægning på elektronik. Sølv giver en bedre elektrisk og termisk ledningsevne.

Sølvplettering bruges i flere stikapplikationer.  Sølv har stærke lodde-egenskaber. En potentiel ulempe ved plettering med sølv er dens tendens til at sølvmigration.

Belægning med tin/nikkel

Tin-belægning er en proces, der kan bruges til mange typer applikationer til fremstilling i elektronikindustrien. En ulempe ved “fortinning” er dannelsen af små metalfremspring kaldet whiskers, der kan forårsage elektriske ”kortslutninger”.

Brug af en tinlegering til plettering til elektronik giver dog en række fordele. Tin giver blandt andet en fremragende loddeevne, hvilket er vigtigt i mange applikationer til fremstilling af elektronik.

Kombinationen tin/nikkel er ligeledes en god belægning til elektroniske komponenter – og især til eksempelvis batterikontakter. Tin/nikkellegeringen er meget korrosions-bestandig og har en formidabel dækevne. Tin/nikkel kræver ikke underlægning ved kobberholdige materialer.

Vi begyndte med at belægge printkort i 1980’erne. Op gennem 1990’erne og 2000’erne overfladebehandlede vi milliarder af fjedre med guld til telefoner.

I dag overfladebehandler vi emner til mange forskellige segmenter indenfor elektronik. Det er blandt andet til medico-udstyr, audio, transport og måleudstyr.

Vi kan belægge store mængder af elektroniske dele i både løs vægt og i bånd (reel-to-reel).

Vi har to linjer med reel-to-reel (eller båndproduktion). Plettering af “endeløse” bånd giver mulighed for ensidig plettering fra en kant i kontrolleret dybde. Det kan også bruges til at lægge striber langs båndet i både nikkel, tin, guld og sølv.

Produktoversigt

Produktoversigt

Kvalitet & Produktion

Målsætningen hos Chem-Tec Plating A/S er et højt kvalitetsniveau, som til stadighed bliver udført i form af kontinuerlige kvalitetstjek før, under og efter produktionen.

Høj kvalitet er med i hele processen – fra prototype til produkt. Uanset om der produceres enkelte eller tusindevis af emner, sikrer vores veluddannede og dedikerede medarbejdere en utrolig lav kassation.

Logistik

Vi hjælper gerne med logistikken og stræber altid efter kundens ønsker om hurtig forsendelse og levering dør-til-dør.

Med en central placering i Danmark, Midtjylland, dækker vi Danmark, Norden, Tyskland og andre europæiske lande.

Kontakt os og hør hvordan vi kan hjælpe dig

Kontakt os og hør hvordan vi afklare dine spørgsmål om overfladebehandling og kan være med til at optimere processen og udføre opgaven ligesom du ønsker.

Skriv en e-mail til info@chemtec.dk eller ring direkte på telefon 75 67 92 92

da_DKDK