En af de vigtigste processer i fremstilling af elektroniske dele og komponenter er overfladebehandlingen. Man overfladebehandler elektroniske komponenter for blandt andet at forbedre elektrisk ledningsevne, lodbarhed og korrosionsbestandighed.
Vi har behandlinger, som egner sig til overfladebehandling af komponenter, der benyttes inden for alle afarter af elektroniske komponenter.
Plettering med guld og sølv
Guld er et ædelmetal, der ofte anvendes til plettering af mange forskellige elektroniske komponenter. Guld giver en lav og stabil kontaktmodstand. Forgyldning bruges ofte til fremstilling af stik, kontakter, kredsløb og halvledere.
Nikkel bruges ofte som en underliggende belægning, når man bruger guld til elektronik. Nikkel forhindrer diffusion af andre metaller i guldoverfladen såsom eksempelvis kobber. Belægningens tykkelse er en vigtig overvejelse ved belægning på elektronik.
Ligesom guld er sølv et ædelt metal, der giver adskillige fordele ved elektronikproduktion. Sølv kan være et alternativ til guld belægning på elektronik. Sølv giver en bedre elektrisk og termisk ledningsevne.
Sølvplettering bruges i flere stikapplikationer. Sølv har stærke lodde-egenskaber. En potentiel ulempe ved plettering med sølv er dens tendens til sølvmigration.
Belægning med tin/nikkel
Tin-belægning er en proces, der kan bruges til mange typer applikationer til fremstilling i elektronikindustrien. En ulempe ved “fortinning” er dannelsen af små metalfremspring kaldet whiskers, der kan forårsage elektriske ”kortslutninger”.
Brug af en tinlegering til plettering til elektronik giver dog en række fordele. Tin giver blandt andet en fremragende loddeevne, hvilket er vigtigt i mange applikationer til fremstilling af elektronik.
Kombinationen tin/nikkel er ligeledes en god belægning til elektroniske komponenter – og især til eksempelvis batterikontakter. Tin/nikkellegeringen er meget korrosions-bestandig og har en formidabel dækevne. Tin/nikkel kræver ikke underlægning ved kobberholdige materialer.
•
Vi begyndte med at belægge printkort i 1980’erne. Op gennem 1990’erne og 2000’erne overfladebehandlede vi milliarder af fjedre med guld til telefoner.
I dag overfladebehandler vi emner til mange forskellige segmenter indenfor elektronik. Det er blandt andet til medico-udstyr, audio, transport og måleudstyr.
Vi kan belægge store mængder af elektroniske dele i både løs vægt og i bånd (reel-to-reel).
Vi har to linjer med reel-to-reel (båndproduktion). Plettering af “endeløse” bånd giver mulighed for ensidig plettering fra en kant i kontrolleret dybde. Det kan også bruges til at lægge striber langs båndet i både nikkel, tin, guld og sølv.
Produktoversigt
Produktoversigt
Kvalitet & Produktion
Målsætningen hos Chem-Tec Plating A/S er et højt kvalitetsniveau, som til stadighed bliver udført i form af kontinuerlige kvalitetstjek før, under og efter produktionen.
Logistik
Vi hjælper gerne med logistikken og stræber altid efter at opfylde kundens ønsker om hurtig forsendelse og levering dør-til-dør.
Kontakt os og hør, hvordan vi kan hjælpe dig
Vi hjælper dig med at finde de rette løsninger inden for overfladebehandling. Kontakt os for at høre mere om, hvordan vi kan optimere din proces og levere et resultat, der matcher dine krav.
Skriv en mail til info@chemtec.dk eller ring direkte på telefon +45 75 67 92 92.
Galleri
Galleri
DK 
DE 
EN