Vi bruger millioner på at udvikle fejlfri software. Vi stresstester kode, indtil den bryder sammen.
Alligevel bliver den fysiske hardware, der forbinder disse brillante systemer, ofte behandlet som en eftertanke.
En mikroskopisk overfladefejl på en basal elektronisk komponent kan få et massivt industrisystem til at gå fuldstændig i stå. Du kan skrive verdens bedste algoritmer, men hvis den fysiske forbindelse svigter, fejler maskinen.
Mindre og mindre fejlmargen
Elektroniske enheder bliver hastigt mindre.
IoT-sensorer, bilkomponenter og højfrekvente kommunikationsværktøjer bliver mindre år for år. I takt med at disse enheder bliver mindre og mindre, bliver de fysiske forbindelser også mindre.
Dette skaber en massiv ingeniørmæssig udfordring.
En mikro-konnektor har et bittelille overfladeareal til at opretholde elektrisk ledeevne. Hvis den overflade oxiderer eller nedbrydes bare en anelse, falder signalet ud.
I et kontrolleret laboratorium er et udfald i signalet irriterende. I marken – uanset om det er i et køretøj i bevægelse, en fjerntliggende telemast eller en kritisk industrisensor – forårsager det et katastrofalt systemsvigt.
Illusionen om “Gold Plating”
Mange hardwareingeniører skriver “Gold Plating” på en produktionstegning og antager, at problemet er løst.
Det er en farlig antagelse.
Guld er et utroligt materiale. Det tilbyder fænomenal ledeevne og høj korrosionsbestandighed. Men hvis du påfører guld direkte oven på et basismetal som kobber, lægger du en fælde.
Over tid migrerer kobberatomer lige igennem guldlaget. Denne proces accelererer i varme eller fugtige miljøer. Når kobberet når overfladen, oxiderer det. Kontaktmodstanden skyder i vejret. Forbindelsen svigter i det stille.
For at stoppe dette har du brug for et fejlfrit barrierelag – normalt nikkel – til at låse basismetallet fast, før guldet påføres.
Præcision er det eneste parameter, der tæller
Fysikken bag kontaktmodstand lyver ikke.
“Undersøgelser viser, at uden et ordentligt barrierelag kan diffusion af basismetal øge kontaktmodstanden eksponentielt i løbet af få måneder. Elektronisk udstyr skal ofte holde i årevis uden nedbrydning.
Hos Chem-tec Plating ved vi, at teknisk overfladebehandling kræver absolut præcision. Man kan ikke gætte. Man er nødt til at måle.
Vores ISO 9001-certificerede processer har et stærkt fokus på nøjagtige specifikationer. Vi anvender avanceret røntgenfluorescens (XRF) til at måle belægningstykkelsen helt ned på mikroskopisk niveau. Dette sikrer, at både nikkelbarrierelaget og den endelige forgyldning opfylder komponentens præcise krav.” — Bo Hvid Mikkelsen, CEO, Chem-tec Plating
Stop med at acceptere generiske specifikationer
Du er nødt til at tage fuld kontrol over dine tekniske specifikationer.
Stop med at acceptere generiske “guld-finish”-mærkater fra leverandører. Definer den nøjagtige tykkelse på dit guldlag. Kræv en specifik underbelægning, såsom nikkel, der kan fungere som en permanent barriere.
Kræv, at din partner inden for overfladebehandling leverer dokumenterede målerapporter for hver eneste batch. Udokumenteret kvalitet er slet ingen kvalitet.
Lad os gennemgå dine specifikationer
Lad ikke en mikroskopisk belægningsfejl kompromittere din næste store elektroniske enhed.
Er dine komponentspecifikationer virkelig optimeret til langvarig overlevelse i barske miljøer?
Lad os gennemgå dine krav til overfladebehandling og sikre, at dine komponenter er bygget til at præstere, når det gælder allermest.
DK 
DE 
EN